grid array package
81Micro-FCBGA — (Flip Chip Ball Grid Array) is Intel s current[when?] BGA mounting method for mobile processors that use a flip chip binding technology. It was introduced with the Coppermine Mobile Celeron and replaces the older BGA2 ball grid array mounting… …
82AMD Athlon 64 — <<   AMD Athlon 64   >> Athlon 64 Emblem Produktion: seit 2003 Produze …
83Ordering Part Number — Mikroprozessoren von AMD können mit einer aufgedruckten Ordering Part Number (OPN) identifiziert werden. Die OPN ermöglicht genaue Rückschlüsse auf die jeweilige CPU. Inhaltsverzeichnis 1 Aufbau der OPN 1.1 X5 Prozessoren 1.2 K5 Prozessoren 1.3 …
84Ordering Part Number von AMD CPUs — Mikroprozessoren von AMD können mit einer aufgedruckten Ordering Part Number (OPN) identifiziert werden. Die OPN ermöglicht genaue Rückschlüsse auf die jeweilige CPU. Inhaltsverzeichnis 1 Aufbau der OPN 1.1 X5 Prozessoren 1.2 K5 Prozessoren 1.3 …
85PBGA479 — is a mobile CPU package type used by several architectures of Intel CPUs.[1] The package type is specific to CPUs that do not use a socket but are instead soldered to the motherboard (see ball grid array). PGA (pin grid array) refers to a… …
86SECC — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA …
87SECC2 — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA …
88SPGA — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA …
8980586 — Pentium 66 (P5) Der Pentium ist ein 1993 von Intel vorgestellter Prozessor (CPU). Er war der Nachfolger der erfolgreichen i486 CPU Baureihe aus demselben Hause. Als der Pentium angekündigt wurde, rechnete die Fachwelt mit der Fortsetzung des bis… …
90I586 — Pentium 66 (P5) Der Pentium ist ein 1993 von Intel vorgestellter Prozessor (CPU). Er war der Nachfolger der erfolgreichen i486 CPU Baureihe aus demselben Hause. Als der Pentium angekündigt wurde, rechnete die Fachwelt mit der Fortsetzung des bis… …
