HiSilicon Technologies

HiSilicon Technologies Co. 海思半导体有限公司 Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī
Тип	Частная компания
Год основания	2004
Расположение	КНР: Шэньчжэнь, Гуандун
Ключевые фигуры	Teresa He (CEO)[1] Ai Wei (вице-президент)[2] Jerry Su (chief architect and senior director of mobile processors)[3]
Отрасль	Телекоммуникации, микроэлектроника
Продукция	K3 (SoC ARM), видеотелефоны, DVB- и IPTV-устройства, чипсеты связи
Оборот	$400 млн.[4]
Операционная прибыль	$710 млн. (2011)[1]
Число сотрудников	более 1400[5][4]
Сайт	HiSilicon.com

HiSilicon Technologies Co., Ltd (Кит. упр. : 海思半导体有限公司, Пиньинь : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — китайская компания, выпускающая полупроводниковую продукцию^[6].

Бизнес основан на создании чипов для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств.

Девиз компании звучит так: "The right silicon for your next BIG idea!"^[7].

История

Была основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта Huawei^[8], которое с 1991 года занималось разработкой и производством интегральных схем. В том же 2004 году под лицензией британской корпорации ARM компания стала разрабатывать собственный RISC-процессор K3^[8].

• Март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией WCDMA^[9].
• Ноябрь 2003 года — создан высоко производительный чип оптической связи по 130 нм техпроцессу^[9].
• Январь 2005 года — разработан первый в Китае 10 Гбит сетевой процессор (NP)^[9].
• Октябрь 2005 года — компания получила сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности^[9].
• Апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту ISO 9001^[9].

Деятельность

HiSilicon Technologies представлена в трех основных областях^[5]:

• Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности.
• Беспроводные терминалы: налаживается выпуск SoC и решений для WCDMA телефонов.
• Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV^[2].

Штаб-квартира HiSilicon Technology находится в Шэньчжэне (провинция Гуандун, Китай). HiSilicon открыл подразделения в Пекине, Шанхае, Силиконовой Долине (США) и Швеции^[8].

Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более 500 патентами^[8].

Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года^[10].

Финансовые показатели

Операционная прибыль компании^[1]

Отчетный год	2009	2010	2011
USD млн.	572	652	710

В 2011 года компании удалось реализовать продукции на сумму 6670 млн. юаней^[11].

Продукция

Процессоры приложений K3

Основная статья: HiSilicon K3

K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры приложений, базирующиеся на архитектуре ARM. Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei.

• K3V1 (Hi3611)^[12]
• K3V2 (Hi3620)^[13]
• K3V3 (????)^[14][15]

Чипсеты беспроводной связи

• Balong 310^[16]
• Balong 520^[16]
• Balong 710^[16]. Мультимодовый (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) и высокопроизводительный чипсет связи, позволяющий мобильному устройству на его основе иметь расширенные коммуникационные возможности^[17].

Чипсеты для устройств

• Решения для систем наблюдения и безопасности^[18]
• STB (Set Top Box)^[18]

Интересные факты

К концу 2006 года, когда штат сотрудников насчитывал более 1400 человек, 67 % из них имели степень доктора наук или магистра^[5].

В 2006 году достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видео-домофонов) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510^[19].

В 2009 году подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений^[20]. Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле.

В 2010 году компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для дизайна микросхем^[21].

Повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов призвано соглашение с компанией Cadence, заключённое в 2011 году^[22]. Согласно договору HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров.

С октября 2012 года HiSilicon является членом некоммерческой организации Linaro, занимающейся консолидацией и оптимизацией программного обеспечения для ARM-платформ^[23].

30 октября 2012 года ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров ARM Cortex-A50, такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8^[24].

HiSilicon подписал лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями, специализирующимися на GPU в ARM-системах: ARM с его Mali 400 и 600^[25], Imagination Technologies c PowerVR^[26] и Vivante с GCxxxx^[27].

Главный директор направления мобильных процессоров, Jerry Su, признался, что HiSilicon Technologies "движется быстрее" закона Мура, то есть удвоение количества транзисторов в микросхемах компании происходит быстрее истечения двухлетнего периода^[28].

Примечания

1. ↑ ^{1 2 3} Huawei: The start of a new strategy. IT Hardware / Telco. Equipment  (англ.). Credit Suisse (12 May 2012). — Huawei и HiSilicon. Проведённое исследование рынка от Credit Suisse. Проверено 24 ноября 2012.
2. ↑ ^{1 2} HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information  (англ.). Bloomberg. — Информация о компании на сайте Businessweek. Проверено 21 ноября 2012.
3. ↑ HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor  (англ.). HiSilicon.com (26 February 2012). — HiSilicon аннонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Проверено 20 ноября 2012.
4. ↑ ^{1 2} Hisilicon Technologies Co., Ltd  (англ.). asmag.com. — Информация о компании на ресурсе asmag. Проверено 21 ноября 2012.
5. ↑ ^{1 2 3} HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司: Company Description  (англ.). ARM.com. — Сведения о компании на ресурсе партнёра. Проверено 3 декабря 2012.
6. ↑ About HiSilicon  (англ.). HiSilicon.com. — Сведения о компании на официальном сайте. Проверено 20 ноября 2012.
7. ↑ Hisilicon Home  (англ.). HiSilicon.com. — Девиз: "The right silicon for your next BIG idea!". Проверено 3 декабря 2012.
8. ↑ ^{1 2 3 4} HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications  (англ.). ARM.com (2 August 2011). — ARM объявила о предоставлении лиценции компании HiSilicon. Проверено 20 ноября 2012.
9. ↑ ^{1 2 3 4 5} Achievements  (англ.). HiSilicon.com. — Достижения компании. Проверено 3 декабря 2012.
10. ↑ HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-A9  (англ.). tmcnet.com (27 February 2012). — В разработке чипа принимала участие команда из пятисот процессорных инженеров компании из Шанхайского центра разработки. Проверено 20 ноября 2012.
11. ↑ H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业  (кит.). windosi.com (4 сентября 2012). — В 2011 объём продаж продукции составил 6670 млн. юаней. Проверено 3 декабря 2012.
12. ↑ Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC Application Processor  (англ.). PDAdb.net (11 June 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Проверено 20 ноября 2012.
13. ↑ Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application Processor  (англ.). PDAdb.net (28 February 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Проверено 20 ноября 2012.
14. ↑ Гигантский 6-дюймовый смартфон Huawei Ascend Mate  (рус.). Mail.ru (19 октября 2012). — "Сердцем" Ascend Mate стал четырёхъядерный чип K3V3 собственной разработки. Проверено 22 ноября 2012.
15. ↑ Первые сведения о Huawei Ascend Mate — смартфоне с 6,1” экраном  (рус.). 3DNews Daily Digital Digest (21 октября 2012). — Гибрид смартфона и планшета основан на 4-х ядерном процессоре K3V3 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Проверено 22 ноября 2012.
16. ↑ ^{1 2 3} Products: Wireless Terminal Chipset Solution  (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для обеспечения беспроводной связи. Проверено 30 ноября 2012.
17. ↑ HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset  (англ.). HiSilicon.com (27 February 2012). — HiSilicon Technologies сегодня представил первый в мире мульти режимный чипсет связи Balong 710, поддерживающий 3GPP Release 9 и LTE Cat 4. Проверено 30 ноября 2012.
18. ↑ ^{1 2} Products: Network Access Terminal  (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для установки в системы безопасности, наблидения и STB. Проверено 30 ноября 2012.
19. ↑ 海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴  (кит.). info.secu.hc360.com (17 октября 2006). — Компания UDTech будет разрабатывать программное обеспечение (SDK) для чипсета Hi3510. Проверено 3 декабря 2012.
20. ↑ HiSilicon Adopts Mentor Graphics (CORRECTING and REPLACING)  (англ.). Bloomberg (5 August 2009). — Компании подписали соглашение о совместной деятельности. Проверено 21 ноября 2012.
21. ↑ HiSilicon Broadly Adopts SpringSoft's Verification Enhancement and Custom IC Design Solutions  (англ.). SpringSoft.com (17 March 2010). — Решения SpringSoft позволят HiSilicon укрепить свои позиции в полупроводниковой отрасли. Проверено 21 ноября 2012.
22. ↑ HiSilicon Boosts Productivity Deploying Advanced Cadence Simulator  (англ.). Cadence.com (18 July 2011). — Advanced Cadence Simulator позволит HiSilicon разрабатывать многоядерные процессоры. Проверено 21 ноября 2012.
23. ↑ HiSilicon Joins Linaro as Core Member  (англ.). Linaro.org (29 October 2012). — HiSilicon является членом Linaro. Проверено 20 ноября 2012.
24. ↑ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors  (англ.). ARM.com (30 October 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Проверено 20 ноября 2012.
25. ↑ ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores  (англ.). EETimes.com (21 May 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Проверено 20 ноября 2012.
26. ↑ HiSilicon лицензировала у Imagination графические ядра PowerVR 6-й серии  (рус.). iXBT.com (5 мая 2012). — Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR. Проверено 20 ноября 2012.
27. ↑ HiSilicon Extends Multi-License Deal with Vivante for Graphics IP  (англ.). VivanteCorp.com (15 May 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Проверено 20 ноября 2012.
28. ↑ Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3  (англ.). EETimes.com (26 February 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Проверено 30 ноября 2012.

Ссылки

• HiSilicon Home  (англ.). HiSilicon.com. — Официальный сайт. Проверено 20 ноября 2012.
• HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information  (англ.). Bloomberg. — Информация о компании на сайте Businessweek. Проверено 21 ноября 2012.