КРЕМНИЕВЫЙ ЧИП

КРЕМНИЕВЫЙ ЧИП, небольшая пластинка из КРЕМНИЯ, на которой размещают множество миниатюрных ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ЦЕПЕЙ (микросхем). Кремниевые чипы являются основой большей части электронного оборудования. Персональный КОМПЬЮТЕР содержит множество чипов различных типов, главным из которых является МИКРОПРОЦЕССОР, «мозг» компьютера. Схемы вытравливаются слой за слоем на пластинках чистого кремния. Каждый слой легируется для придания ему определенных электрических свойств, а сочетание различных слоев формирует такие компоненты, как ТРАНЗИСТОРЫ, диоды и соединения. Большинство чипов делаются посредством процессов фотографического вытравливания, при которых определяется расстановка компонентов. Сейчас разрабатываются новые методы вытравливания чипов с применением гораздо более тонких рентгеновских лучей. см. также ВИДЕОЧИП (CCD); ИНТЕГРАЛЬНАЯ МИКРОСХЕМА; ПЕЧАТНАЯ СХЕМА; ПОЛУПРОВОДНИК.

Кремниевый чип изготавливается путем наращивания споев на поверхности кремниевой пластины (1). (А) После укладки первого слоя, состоящего из диоксида кремния (2), изолятора, наносится светочувствительный фоторезист (3). Под действием ультрафиолетового света (4) фоторезист затвердевает. Для того чтобы затверде ли только определенные участки, используют трафарет (5). (B) Незатвердевшие места, защищенные трафаретом, можно затем удалить растворителем (6) Затем фоторезист удаляется с помощью горячих газов (C). Такой же процесс используется для нанесения электропроводящего поликристаллического кремния (7). Снова ультрафиолетовый свет закрепляет фоторезист(8)в незащищенных трафаретом участках. (D) Растворитель удаляет фоторезист. (Е) Затем путем добавления примесей к кремниевой основе создается кремний n-типа, который несет только отрицательный заряд. (F) В ходе третьего трафаретного процесса создаются уг лубления (9) для доступа к крем нию n-типа. (G) Затем накладывается алюминиевый слой (Н) Четвертый процесс создает электрические контакты, соединяющие слои кремния. На одной кремниевой пластине одновременно создаются сотни чипов (10). Затем их разделяют и используют по отдельности в различных устройствах(11).