flip-chip bonding
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flip-chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
Flip-Chip-Montage — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
flip-chip mounting — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads … Wikipedia
inboard chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
Flip-Chip-Montage — Prozessor im Flip Chip Pin Grid Array Gehäuse Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel –… … Deutsch Wikipedia
Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Flip-Chip — Puce retournée Flip chip … Wikipédia en Français
Flip Chip — Puce retournée Flip chip … Wikipédia en Français
montage par méthode flip-chip — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia
