wafer- level

  • 1wafer level — plokštelės lygis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer level vok. Waferebene, f rus. уровень пластины, m pranc. niveau de la tranche, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 2Embedded Wafer Level Ball Grid Array — Prinzipskizze eWLB Embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB) ist eine Gehäusebauform für integrierte Schaltungen, bei der die Gehäuseanschlüsse auf einem aus Chips und Vergussmasse künstlich hergestellten Wafer erzeugt werden. Inhaltsverze …

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  • 3wafer integration level — plokštelės integracijos laipsnis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer integration level vok. Ganzscheibenintegration, f rus. степень интеграции на целой пластине, f pranc. échelle d intégration de la tranche, f …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 4WLBI — Wafer Level Burn In (Academic & Science » Electronics) * World Learning For Business India (Business » Firms) * FM 98.7, Birmingham, Alabama (Community » Radio Stations) …

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  • 5Nemotek Technologie — Type Private Industry Semiconductor Founded 2008 Headquarters Morocco …

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  • 6Three-dimensional integrated circuit — In electronics, a three dimensional integrated circuit (3D IC, 3D IC, or 3 D IC) is a chip in which two or more layers of active electronic components are integrated both vertically and horizontally into a single circuit. The semiconductor… …

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  • 7Nasiri-Fabrication — Process The Nasiri Fabrication Process, patented by InvenSense, uses a wafer to wafer bonding process that allows for direct integration of the fabricated MEMS wafers to any off the shelf CMOS wafer at the wafer level. Although the wafer bonding… …

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  • 8Direct bonding — describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.[1] These requirements are specified for the… …

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  • 9Integrierter Schaltkreis — Integrierter Schaltkreis. Das Chip Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen… …

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  • 10Microelectromechanical system oscillator — Microelectromechanical system (MEMS) oscillators are timing devices that generate highly stable reference frequencies. These reference frequencies are used to sequence electronic systems, manage data transfer, define radio frequencies, and… …

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