wafer processing
71Photolithography — For earlier uses of photolithography in printing, see Lithography. For the same process applied to metal, see Photochemical machining. Photolithography (or optical lithography ) is a process used in microfabrication to selectively remove parts of …
72Silvaco — Infobox Company company name = Silvaco International company company type = Private Company| foundation = 1984 location = key people = Dr Ivan Pesic, President/CEO industry = Software Programming homepage = [http://www.silvaco.com/… …
73Diamond tool — A close up of the segment of a diamond saw blade A diamond tool is a cutting tool with diamond grains fixed on the functional parts of the tool via a bonding material or another method.[1] As diamond is a superhard material, diamond tools have… …
74Mathematics and Physical Sciences — ▪ 2003 Introduction Mathematics Mathematics in 2002 was marked by two discoveries in number theory. The first may have practical implications; the second satisfied a 150 year old curiosity. Computer scientist Manindra Agrawal of the… …
75Gasphasenzersetzung — Die Gasphasenzersetzung (englisch vapour phase decomposition, VPD) ist eine Probenpräparationsmethode der Analytischen Chemie zur Aufkonzentration von vorrangig metallischen Verunreinigungen auf (Silizium )Proben. Sie wird unter anderem in… …
76BEOL — Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik bzw. der Elektronik, das sich mit der Miniaturisierung von elektronischen Schaltungen befasst …
77Back-end of line — Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik bzw. der Elektronik, das sich mit der Miniaturisierung von elektronischen Schaltungen befasst …
78FEOL — Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik bzw. der Elektronik, das sich mit der Miniaturisierung von elektronischen Schaltungen befasst …
79Front-end of line — Die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Elektrotechnik bzw. der Elektronik, das sich mit der Miniaturisierung von elektronischen Schaltungen befasst …
80Nasiri-Fabrication — Process The Nasiri Fabrication Process, patented by InvenSense, uses a wafer to wafer bonding process that allows for direct integration of the fabricated MEMS wafers to any off the shelf CMOS wafer at the wafer level. Although the wafer bonding… …
