wafer processing
31DCS — may refer to: Contents 1 Education 2 European politics 3 Medicine 4 Technology 5 Government …
32Silane — This article is about the compound with chemical formula SiH4. For other silicon hydrogen compounds, see Silanes. Silane …
33Multigate device — A multigate device or multiple gate field effect transistor(MuGFET) refers to a MOSFET which incorporates more than one gate into a single device. The multiple gates may be controlled by a single gate electrode, wherein the multiple gate surfaces …
34Метод Чохральского — Схема метода Чохральского Метод Чохральского  метод выращивания кристаллов путём вытягивания их вверх от свободной поверхности большого объёма распла …
35SWP — Systematic Withdrawal Plan (Governmental » Military) *** Swap file (Computing » File Extensions) * Schoolwide Program (Community » Educational) * Swakopmund, Namibia (Regional » Airport Codes) * Skill With Prizes (Community » Sports) * Southwest… …
36ooss — Scottish Vernacular Dictionary noun: may be spelled oose? Ye know if you look under a bed, you see that (if you live in a normal home and not, say a Clean Room in a microchip wafer processing plant) the dust has all clumped together in big gangs …
37Einzelwaferbearbeitung — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m …
38nuoseklusis plokštelių apdorojimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m …
39traitement séquentiel des tranches — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m …
40последовательная обработка пластин — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m …
