wärmeableitung
51Chipbonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl.: bare die) des Wafers auf… …
52Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …
53Computer-Chip — Integrierter Schaltkreis. Das Chip Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen… …
54Computerchip — Integrierter Schaltkreis. Das Chip Gehäuse wurde geöffnet und ermöglicht den Blick auf den eigentlichen Halbleiter. Die erkennbaren Strukturen im Zentrum sind die realisierte elektronische Schaltung. Im Außenbereich sind die goldenen… …
55DBR-Laser — Distributed Feedback Laser, kurz DFB Laser, sind Laserdioden, in denen das aktive Material periodisch strukturiert ist. Die Strukturen wechselnder Brechzahl bilden ein eindimensionales Interferenzgitter bzw. Interferenzfilter (Bragg Reflektor).… …
56DFB-Laser — Distributed Feedback Laser, kurz DFB Laser, sind Laserdioden, in denen das aktive Material periodisch strukturiert ist. Die Strukturen wechselnder Brechzahl bilden ein eindimensionales Interferenzgitter bzw. Interferenzfilter (Bragg Reflektor).… …
57Die-Bonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl. bare die) des Wafers auf… …
58Dioden-Gehäuse — Dieser Artikel oder Abschnitt bedarf einer Überarbeitung. Näheres ist auf der Diskussionsseite angegeben. Hilf mit, ihn zu verbessern, und entferne anschließend diese Markierung. Halbleiter Chips von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Triacs, ICs …
59Diodengehäuse — Dieser Artikel oder Abschnitt bedarf einer Überarbeitung. Näheres ist auf der Diskussionsseite angegeben. Hilf mit, ihn zu verbessern, und entferne anschließend diese Markierung. Halbleiter Chips von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Triacs, ICs …
60Direct Bonded Copper — Struktur eines Direct Bonded Copper Substrates (oben) und eines isolierten Metal Substrates (unten). Direct bonded copper, (DBC, auch engl. Direct copper bonded, DCB), ist in der Aufbau und Verbindungstechnik eine spezielle Halbleiter Struktur,… …
