vereinzeln
31Brechen (Verfahren) — Steinbrecher Pendelknuser Dravn 3B, England um 1900, Buskerud Vegvesens Museum in Kongsberg, Norwegen; Mundmaß 180 x 300 cm, Durchsatz: 1,5–3 m³/h …
32Brecher (Zerkleinerungsmaschine) — Steinbrecher Pendelknuser Dravn 3B, England um 1900, Buskerud Vegvesens Museum in Kongsberg, Norwegen; Mundmaß 180 x 300 cm, Durchsatz: 1,5–3 m³/h …
33Brecher (Zerkleinerungsmaschinen) — Steinbrecher Pendelknuser Dravn 3B, England um 1900, Buskerud Vegvesens Museum in Kongsberg, Norwegen; Mundmaß 180 x 300 cm, Durchsatz: 1,5–3 m³/h …
34Cash machine — Älterer Geldautomat der Firma Nixdorf Schwedischer Geldautomat der Firma Wincor Nixdorf („ProCash 2150“) …
35Checkweigher — Eine Kontrollwaage oder Checkweigher ist eine Waage, die dazu dient, die Herstellung/Produktion von Gütern nach Gewichtskriterien zu überwachen. Sie können in statische und dynamische Kontrollwaagen unterschieden werden. Im Fertigungsprozess… …
36Eigentlichkeit — Titelblatt der Einzelausgabe im Max Niemeyer Verlag. Sein und Zeit ist das Hauptwerk der frühen Philosophie von Martin Heidegger (1889–1976). Es erschien 1927 und war ein epochemachendes Werk der Philosophie im 20. Jahrhundert. Heidegger versucht …
37Falschgeld — ist gefälschtes oder nachgemachtes Geld, das nicht den Geldwert besitzt, den es zu haben scheint. Ziel des Verwenders ist demnach die Täuschung von Gläubigern über den wahren Wert. Wird Falschgeld verwendet, spricht man davon, dass es in den… …
38Fc-Fragment — Antikörper Molekül: schwere Ketten (rot), leichte Ketten (gelb). Antikörper (Immunglobuline, im internationalen Sprachgebrauch auch Immunoglobulin) sind Proteine (Eiweiße) aus der Klasse der Globuline, die in Wirbeltieren als Reaktion auf… …
39Feeder — Das Wort Feeder (engl. Fütterer) bezeichnet: In der Seefahrt: Schiffe, die anderen Schiffen als Zulieferer dienen, siehe Feederschiff In der Luftfahrt: Lotse, der die Reihenfolge der anfliegenden Flugzeuge im Endanflug bestimmt und auch den… …
40FlipChip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… …
