thin small outline package
11Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …
12Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …
13Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …
14Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …
15Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
16Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
17Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
18Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …
19Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …
20Surface-mounted device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unter …
