thermosonic
11установка термоультразвуковой сварки — šiluminis ultragarsinis suvirintuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonder vok. Anlage zum kombinierten Thermokompressions und Ultraschallbonden, f; Thermosonic Anlage, f rus. установка термоультразвуковой… …
12Integrated circuit — Silicon chip redirects here. For the electronics magazine, see Silicon Chip. Integrated circuit from an EPROM memory microchip showing the memory blocks, the supporting circuitry and the fine silver wires which connect the integrated circuit die… …
13Semiconductor device fabrication — Semiconductor manufacturing processes 10 µm 1971 3 µm 1975 1.5 µm 1982 …
14Wire bonding — is a method of making interconnections between a microchip and other electronics as part of semiconductor device fabrication.The wire is generally made up of one of the following: *Gold *Aluminum *CopperWire diameters start at 15 µm and can be up …
15Integrated circuit packaging — Early USSR made integrated circuit Integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication per se, followed by IC testing.Packaging in ceramic or plastic prevents physical damage and corrosion and supports the… …
16Корпусирование ИС — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпусирование интегральных схем  завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления крис …
17Прикрепление проволоки — Межсоединение чипа кристалла и корпуса через напаянную на них алюминиевую проволоку …
18Thermosonicbonden — šiluminis ultragarsinis suvirinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage… …
19kombiniertes Thermokompressions-und-Ultraschallbonden — šiluminis ultragarsinis suvirinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage… …
20soudage thermique ultra-sonique — šiluminis ultragarsinis suvirinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermosonic bonding vok. kombiniertes Thermokompressions und Ultraschallbonden, n; Thermosonicbonden, n rus. термоультразвуковая сварка, f pranc. soudage… …
