sputter etching

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• sputter etching — dulkinamasis ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. sputter etching vok. Zerstäubungsätzen, n rus. травление методом распыления, n pranc. décapage par pulvérisation, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Etching (microfabrication) — Etching tanks used to perform Piranha, Hydrofluoric acid or RCA clean on 4 inch wafer batches at LAAS technological facility in Toulouse, France Etching is used in microfabrication to chemically remove layers from the surface of a wafer during… …   Wikipedia

• Deep reactive-ion etching — (DRIE) is a highly anisotropic etch process used to create deep penetration, steep sided holes and trenches in wafers, with aspect ratios of 20:1 or more. It was developed for microelectromechanical systems (MEMS), which require these features,… …   Wikipedia

• Reactive-ion etching — (RIE) is an etching technology used in microfabrication. It uses chemically reactive plasma to remove material deposited on wafers. The plasma is generated under low pressure (vacuum) by an electromagnetic field. High energy ions from the plasma… …   Wikipedia

• Ohmic contact — An ohmic contact is a region on a semiconductor device that has been prepared so that the current voltage (I V) curve of the device is linear and symmetric. If the I V characteristic is non linear and asymmetric, the contact is not ohmic, but is… …   Wikipedia

• Zerstäubungsätzen — dulkinamasis ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. sputter etching vok. Zerstäubungsätzen, n rus. травление методом распыления, n pranc. décapage par pulvérisation, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• dulkinamasis ėsdinimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. sputter etching vok. Zerstäubungsätzen, n rus. травление методом распыления, n pranc. décapage par pulvérisation, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• décapage par pulvérisation — dulkinamasis ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. sputter etching vok. Zerstäubungsätzen, n rus. травление методом распыления, n pranc. décapage par pulvérisation, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• травление методом распыления — dulkinamasis ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. sputter etching vok. Zerstäubungsätzen, n rus. травление методом распыления, n pranc. décapage par pulvérisation, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Sputtering — is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic ions. It is commonly used for thin film deposition, etching and analytical techniques (see below). Physics of sputtering Physical… …   Wikipedia

• RIE — Plasma unterstütztes Ätzen ( physikalisch chemisches Ätzen) bezeichnet eine Gruppe von subtraktiven (abtragenden) Mikrostrukturverfahren in der Halbleitertechnologie. Als Trockenätzverfahren stellen eine alternative Strukturierungverfahren zu dem …   Deutsch Wikipedia