small outline integrated circuit
21Ball grid array — For other uses, see BGA (disambiguation). Intel Embedded Pentium MMX (bottom view) A ball grid array (BGA) is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Contents …
22Surface-mounted device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unter …
23Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 …
24Topic outline of robotics — Robotics is the science and technology of designing, making, and applying robots, including theory from many contributing fields. A robot is a mechanical or virtual, artificial . It is usually an electromechanical system, which, by its appearance …
25Micro Leadframe Package — MLP package 28 pin chip, upside down to show contacts Micro leadframe package (MLP) is a family of integrated circuit QFN packages, used in surface mounted electronic circuits designs. It is available in 3 versions which are MLPQ (Q stands for… …
26PIC16F87X — Los PIC16F87X forman una subfamilia de microcontroladores PIC (Peripheral Interface Controller) de gama media de 8 bits, fabricados por Microchip Technology Inc.. Cuentan con memoria de programa de tipo EEPROM Flash mejorada, lo que permite… …
27SOIC — Микросхемы в корпусе SOIC SOIC (Small Outline Integrated Circuit)  тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Микросхемы в корпусе SOI …
28SOJ — Микросхемы в корпусе SOIC SOIC (Small Outline Integrated Circuit) тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30… …
29Quad Flat Package — Saltar a navegación, búsqueda Un Z80 en formato QFP de 44 pines (variante LQFP). Un encapsulado Quad Flat Package (QFP o encapsulado cuadrado plano) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de… …
30SOIC — The acronym SOIC refers to: *Small outline integrated circuit: a carrier which occupies an area about 30 50% less than an equivalent DIP, with a typical thickness that is 70% less; *Svenska Ostindiska Companiet: the Swedish East India Company,… …
