pad-grid array
11Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …
12Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
13Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
14Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
15Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …
16Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …
17Quad-flat no-leads package — 28 pin QFN, upside down to show contacts and thermal/ground pad Flat no leads packages such as QFN (quad flat no leads) and DFN (dual flat no leads) physically and electrically connect integrated circuits to printed circuit boards. Flat no leads …
18Surface-mounted device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unter …
19Touchpad — For the tablet computer, see HP TouchPad. Trackpad on an Apple MacBook Pro …
20PA-8000 — HP PA 8000. The PA 8000 (PCX U), code named Onyx, is a microprocessor developed and fabricated by Hewlett Packard (HP) that implemented the PA RISC 2.0 instruction set architecture (ISA).[1] It was a completely new design with no circuitr …
