multilayer interconnect

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  • 22Low temperature co-fired ceramic — (LTCC) is a well established multi layer technology which has been in use for many years in the microelectronics packaging industry. Each of the layers are processed in parallel and only brought together in an accurately aligned stack immediately …

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  • 23Durchkontaktierung — Nahaufnahme einer Durchkontaktierung Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger) (englisch Vertical Interconnect Access, abgekürzt VIA) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird… …

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  • 24Flamecon — Bei der Flamecon® Technologie handelt es sich um ein neuartiges Verfahren zur automatisierten Aufbringung von metallischen Strukturen wie Leiterbahnen auf unterschiedliche Trägermaterialen, wie z. B. Kunststoff, Holz und Keramiken. Flamecon® …

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  • 25MIB — • Management Information Base Datenbasis der Netzwerk Parameter, strukturiert durch SMI • Manual Input Buffer ( > IEEE Standard Dictionary ) • Multilayer Interconnection Board ( > IEEE Standard Dictionary ) • Microcomputer Interface Board • …

    Acronyms

  • 26MIB — [1] Management Information Base Datenbasis der Netzwerk Parameter, strukturiert durch SMI [2] Manual Input Buffer ( > IEEE Standard Dictionary ) [3] Multilayer Interconnection Board ( > IEEE Standard Dictionary ) [4] Microcomputer Interface …

    Acronyms von A bis Z