micro ball-grid array
1Ball grid array — For other uses, see BGA (disambiguation). Intel Embedded Pentium MMX (bottom view) A ball grid array (BGA) is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Contents …
2Ball Grid Array — Zwei CPLDs in MBGA Bauweise auf einem USB Stecker. Gut zu erkennen sind die Lotperlen mit einem Abstand von 0.5 mm …
3Ball Grid Array — Matrice de billes Pour les articles homonymes, voir BGA. Un Cyrix MediaGX à BGA …
4Ball grid array — Matrice de billes Pour les articles homonymes, voir BGA. Un Cyrix MediaGX à BGA …
5Micro-FCBGA — (Flip Chip Ball Grid Array) is Intel s current[when?] BGA mounting method for mobile processors that use a flip chip binding technology. It was introduced with the Coppermine Mobile Celeron and replaces the older BGA2 ball grid array mounting… …
6MBGA — abbr. Micro Ball Grid Array …
7Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …
8CPU-Sockel — Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot CPU zu montieren. Inhaltsverzeichnis 1 Details 2 x86/IA32 Prozessoren 2.1 Intel …
9CPU Socket — Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot CPU zu montieren. Inhaltsverzeichnis 1 Details 2 x86/IA32 Prozessoren 2.1 Intel …
10Sockel (Prozessor) — Ein Prozessorsockel (engl.: CPU socket) ist eine Steckplatzvorrichtung für Computerprozessoren, um einen Prozessor austauschbar auf einer Hauptplatine oder einer Slot CPU zu montieren. Inhaltsverzeichnis 1 Details 2 x86/IA32 Prozessoren 2.1 Intel …
