integrierter schaltkreis
111Traveling-Salesman-Problem — Optimaler Reiseweg eines Handlungsreisenden durch die 15 größten Städte Deutschlands. Die angegebene Route ist die kürzeste von 43.589.145.600 möglichen. Das Problem des Handlungsreisenden (engl. Traveling Salesman Problem, kurz TSP) ist ein …
112Traveling-Salesman-Tour — Optimaler Reiseweg eines Handlungsreisenden durch die 15 größten Städte Deutschlands. Die angegebene Route ist die kürzeste von 43.589.145.600 möglichen. Das Problem des Handlungsreisenden (engl. Traveling Salesman Problem, kurz TSP) ist ein …
113Traveling-Salesperson-Problem — Optimaler Reiseweg eines Handlungsreisenden durch die 15 größten Städte Deutschlands. Die angegebene Route ist die kürzeste von 43.589.145.600 möglichen. Das Problem des Handlungsreisenden (engl. Traveling Salesman Problem, kurz TSP) ist ein …
114Traveling Salesman Problem — Optimaler Reiseweg eines Handlungsreisenden durch die 15 größten Städte Deutschlands. Die angegebene Route ist die kürzeste von 43.589.145.600 möglichen. Das Problem des Handlungsreisenden (engl. Traveling Salesman Problem, kurz TSP) ist ein …
115Traveling Salesperson Problem — Optimaler Reiseweg eines Handlungsreisenden durch die 15 größten Städte Deutschlands. Die angegebene Route ist die kürzeste von 43.589.145.600 möglichen. Das Problem des Handlungsreisenden (engl. Traveling Salesman Problem, kurz TSP) ist ein …
116Travelling-Salesman-Problem — Optimaler Reiseweg eines Handlungsreisenden durch die 15 größten Städte Deutschlands. Die angegebene Route ist die kürzeste von 43.589.145.600 möglichen. Das Problem des Handlungsreisenden (engl. Traveling Salesman Problem, kurz TSP) ist ein …
117Travelling Salesman Problem — Optimaler Reiseweg eines Handlungsreisenden durch die 15 größten Städte Deutschlands. Die angegebene Route ist die kürzeste von 43.589.145.600 möglichen. Das Problem des Handlungsreisenden (engl. Traveling Salesman Problem, kurz TSP) ist ein …
118Bonddraht — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein …
119Wire bonding — Das Drahtbonden (von engl. bond Verbindung , Haftung ) bezeichnet in der Elektronik Fertigung einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) ein Chip (engl. die, zum Beispiel ein integrierter Schaltkreis, eine Leuchtdiode, ein …
120Leiterplattenlayout — Unter Layoutentwurf einer elektronischen Schaltung (Schaltkreis, Multi Chip Modul, Leiterplatte) versteht man das Erstellen und die Verifikation der geometrischen Anordnung der Zellen bzw. Bauelemente und ihrer Verbindungen. Die Verifikation… …