integrated circuit package
31Ceramic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches …
32Ceramic Dual Inline Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches …
33Plastic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches …
34Plastic Dual Inline Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches …
35Shrink Plastic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches …
36Shrink Plastic Dual Inline Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches …
37Zig-zag in-line package — The zig zag in line package or ZIP was a short lived packaging technology for integrated circuits, particularly dynamic RAM chips. It was intended as a replacement for dual in line packaging (DIL or DIP). A ZIP is an integrated circuit… …
38Dual Inline Package — Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches …
39Quad Flat Package — Zilog Z80 en QFP de 44 broches (variante LQFP). En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier pour circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDEC[1] Le boîtier… …
40Thin small-outline package — Thin small outline packages, or TSOPs are a type of surface mount IC package. They are notably very low profile (about 1mm) and have tight lead spacing (as low as 0.5mm).They are frequently used for RAM or Flash memory ICs dues to their high pin… …
