integrated circuit package
121Through-silicon via — (TSV) = In electronics, a through silicon via (TSV) is a vertical electrical connection passing completely through a silicon wafer or die. TSV technology is important in creating 3D packages and 3D integrated circuits. TSV technology in 3D… …
122Power network design (IC) — In integrated circuits, electrical power is distributed to the components of the chip over a network of conductors on the chip. Power network design (IC) includes the analysis and design of such networks. As in all engineering, this involves… …
123Intel 4004 — Intel C4004 microprocessor Produced From late 1971 to 1981 Common manufacturer(s) Intel Max. CPU clock rate …
124Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
125Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
126Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
127Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …
128Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …
