highly-packed chip
1highly-packed chip — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …
2Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …
3dichtgepacktes Chip — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …
4high-density chip — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …
5didžiatankis lustas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce à haut compactage,… …
6puce à haut compactage — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …
7puce à haute compacité — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …
8кристалл ИС с высокой плотностью упаковки — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce …
9Economic Affairs — ▪ 2006 Introduction In 2005 rising U.S. deficits, tight monetary policies, and higher oil prices triggered by hurricane damage in the Gulf of Mexico were moderating influences on the world economy and on U.S. stock markets, but some other… …
10United States — a republic in the N Western Hemisphere comprising 48 conterminous states, the District of Columbia, and Alaska in North America, and Hawaii in the N Pacific. 267,954,767; conterminous United States, 3,022,387 sq. mi. (7,827,982 sq. km); with… …
