grid array package

  • 41boîtier fakir — korpusas su matriciniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. pin grid array package vok. Gehäuse mit Anschlußstiftmatrix, n rus. корпус с матричным расположением выводов, m; матричный корпус, m pranc. boîtier fakir, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 42korpusas su matriciniais išvadais — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. pin grid array package vok. Gehäuse mit Anschlußstiftmatrix, n rus. корпус с матричным расположением выводов, m; матричный корпус, m pranc. boîtier fakir, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 43корпус с матричным расположением выводов — korpusas su matriciniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. pin grid array package vok. Gehäuse mit Anschlußstiftmatrix, n rus. корпус с матричным расположением выводов, m; матричный корпус, m pranc. boîtier fakir, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 44матричный корпус — korpusas su matriciniais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. pin grid array package vok. Gehäuse mit Anschlußstiftmatrix, n rus. корпус с матричным расположением выводов, m; матричный корпус, m pranc. boîtier fakir, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 45корпус LGA — Корпус ИС с матрицей контактных площадок. [http://www.morepc.ru/dict/] Тематики информационные технологии в целом EN Land Grid Array packageLGA …

    Справочник технического переводчика

  • 46Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …

    Wikipedia

  • 47Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних …

    Википедия

  • 48Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …

    Wikipedia

  • 49Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …

    Deutsch Wikipedia

  • 50Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …

    Deutsch Wikipedia