dual in-line package

  • 1Dual in-line package — PDIP redirects here. PDIP may also refer to Indonesian Democratic Party – Struggle. Three 14 pin (DIP14) plastic dual in line packages containing IC chips …

    Wikipedia

  • 2Dual in-line package — ICs in DIP Gehäusen Einfache DIP Fassungen …

    Deutsch Wikipedia

  • 3Dual in-line package — DIP, o Dual in line package por sus siglas en inglés, es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada… …

    Wikipedia Español

  • 4dual in-line package — dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. dual in line package vok. Gehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. корпус с двухрядным расположением выводов, m pranc. boîtier à double rangée des sorties, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 5dual-in-line package dissipation power — sklaidomoji dvieilio korpuso galia statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. dual in line package dissipation power vok. Dual in line Gehäuse Verlustleistung, f rus. мощность рассеяния корпуса с двухрядным расположением выводов, f… …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 6dual in-line package — noun Electronics a package for an integrated circuit consisting of a sealed unit with two parallel rows of downward pointing pins …

    English new terms dictionary

  • 7Dual In-line Package — type of memory chip with dual rows of connecting pins on two sides, DIP (Computers) …

    English contemporary dictionary

  • 8ceramic dual in-line package — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… …

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  • 9chip assembly in ceramic dual-in-line package — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus …

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  • 10plastic dual in-line package — plastikinis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. plastic dual in line package vok. Plastgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводов, m pranc.… …

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