dual flat package
11Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
12Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …
13Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …
14Surface-mounted device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unter …
15Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …
16Tecnología de montaje superficial — Varios dispositivos SMD. La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes …
17List of computing and IT abbreviations — This is a list of computing and IT acronyms and abbreviations. Contents: 0–9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y …
18Zilog Z80 — One of the first Z80 microprocessors manufactured; the date stamp is from June 1976. Produced 1976 Common manufacturer(s) Zilog …
19Boitier de circuit integre — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… …
20Boitier de circuit intégré — Boîtier de circuit intégré Un boîtier de circuit intégré (ou package) est un boîtier servant d interface mécanique entre le composant lui même et le circuit imprimé ou (PCB). Sa composition est généralement plastique, parfois céramique, rarement… …
