dicing saw
1Dicing saw — File:Dicing blade.jpg Two dicing blades inside their cases A dicing saw is a kind of saw which employs a high speed spindle fitted with an extremely thin diamond blade or diamond wire to dice, cut, or groove semiconductor wafers, silicon, glass,… …
2substrate dicing saw — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …
3wafer dicing saw — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …
4Wafer dicing — is the process by which individual silicon chips or integrated circuits on a silicon wafer are separated following the processing of the wafer. The dicing process can be accomplished by scribing and breaking, by mechanical sawing (normally with a …
5Disco Corporation — (株式会社ディスコ, Kabushiki gaisha Disuko?) (TYO: 6146) is a precision tools maker from Japan. The company was founded as Daiichi Seitosho Co. Ltd. in May 1937, as an industrial abrasive wheels manufacturer. In December 1968, it developed and released… …
6Substrattrennsäge — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …
7installation pour découpage des substrats — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …
8padėklų pjaustytuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …
9установка для резки подложек — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f …
10Wafertrennsäge — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… …
