chip-mounting area

  • 1chip-mounting area — lustų montavimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip mounting area; die pad; die mounting area vok. Chipbondfläche, f; Chipmontagefläche, f rus. площадка для монтажа кристаллов ИС, f pranc. palier de montage de la… …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 2die-mounting area — lustų montavimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip mounting area; die pad; die mounting area vok. Chipbondfläche, f; Chipmontagefläche, f rus. площадка для монтажа кристаллов ИС, f pranc. palier de montage de la… …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 3Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads …

    Wikipedia

  • 4Chipbondfläche — lustų montavimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip mounting area; die pad; die mounting area vok. Chipbondfläche, f; Chipmontagefläche, f rus. площадка для монтажа кристаллов ИС, f pranc. palier de montage de la… …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 5Chipmontagefläche — lustų montavimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip mounting area; die pad; die mounting area vok. Chipbondfläche, f; Chipmontagefläche, f rus. площадка для монтажа кристаллов ИС, f pranc. palier de montage de la… …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 6die pad — lustų montavimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip mounting area; die pad; die mounting area vok. Chipbondfläche, f; Chipmontagefläche, f rus. площадка для монтажа кристаллов ИС, f pranc. palier de montage de la… …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 7lustų montavimo aikštelė — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip mounting area; die pad; die mounting area vok. Chipbondfläche, f; Chipmontagefläche, f rus. площадка для монтажа кристаллов ИС, f pranc. palier de montage de la puce, m …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 8palier de montage de la puce — lustų montavimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip mounting area; die pad; die mounting area vok. Chipbondfläche, f; Chipmontagefläche, f rus. площадка для монтажа кристаллов ИС, f pranc. palier de montage de la… …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 9площадка для монтажа кристаллов ИС — lustų montavimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip mounting area; die pad; die mounting area vok. Chipbondfläche, f; Chipmontagefläche, f rus. площадка для монтажа кристаллов ИС, f pranc. palier de montage de la… …

    Radioelektronikos terminų žodynas

  • 10Business and Industry Review — ▪ 1999 Introduction Overview        Annual Average Rates of Growth of Manufacturing Output, 1980 97, Table Pattern of Output, 1994 97, Table Index Numbers of Production, Employment, and Productivity in Manufacturing Industries, Table (For Annual… …

    Universalium