chemisch-mechanisches polieren
1Chemisch-mechanisches Polieren — Chemisch mechanisches Polieren, auch chemisch mechanisches Planarisieren (CMP, engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um dünne Schichten gleichmäßig abzutragen …
2Chemisch-mechanische Politur — Chemisch mechanisches Polieren (CMP) (engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Diese Methode wurde an US… …
3Chemical Mechanical Polishing — Chemisch mechanisches Polieren (CMP) (engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Diese Methode wurde an US… …
4Halbleitertechnologie — Die Halbleitertechik definiert sich historisch und aufgrund der Verwendung der Produkte als Schlüsselkomponenten in elektrotechnischen Erzeugnissen als Teilgebiet der Elektrotechnik. Trifft man die Zuordnung aufgrund der eingesetzten Methoden und …
5Halbleitertechnik — Die Halbleitertechnik definiert sich historisch und aufgrund der Verwendung der Produkte als Schlüsselkomponenten in elektrotechnischen Erzeugnissen als Teilgebiet der Elektrotechnik (speziell der Mikroelektronik). Trifft man die Zuordnung… …
6E1201 — Strukturformel Allgemeines Name Polyvinylpyrrolidon Andere Namen 1 Ethenyl 2 pyrrolidon …
7E1202 — Strukturformel Allgemeines Name Polyvinylpyrrolidon Andere Namen 1 Ethenyl 2 pyrrolidon …
8E 1201 — Strukturformel Allgemeines Name Polyvinylpyrrolidon Andere Namen 1 Ethenyl 2 pyrrolidon …
9E 1202 — Strukturformel Allgemeines Name Polyvinylpyrrolidon Andere Namen 1 Ethenyl 2 pyrrolidon …
10Polyvidon — Strukturformel Allgemeines Name Polyvinylpyrrolidon Andere Namen 1 Ethenyl 2 pyrrolidon …
