ceramic quad flat package
11Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
12Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
13Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …
14Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …
15Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin …
16Surface-mounted device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unter …
17CQFP — abbr. electr. Ceramic Quad Flat Package …
18Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …
19Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …
20Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …
