ceramic dual-in-line package
1ceramic dual in-line package — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… …
2Ceramic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches …
3chip assembly in ceramic dual-in-line package — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus …
4Dual in-line package — PDIP redirects here. PDIP may also refer to Indonesian Democratic Party – Struggle. Three 14 pin (DIP14) plastic dual in line packages containing IC chips …
5Plastic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches …
6Shrink Plastic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches …
7Ceramic Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik …
8cerdip package — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… …
9Chip Scale Package — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik …
10electronic substrate and package ceramics — Introduction advanced industrial materials that, owing to their insulating qualities, are useful in the production of electronic components. Modern electronics are based on the integrated circuit, an assembly of millions of… …
