abtrag
71Bogenbrücke — Unterseite der römischen Einbogenbrücke Pont Saint Martin Die Bogenbrücke oder auch Gewölbebrücke gehört zur ältesten Konstruktionsform von Brücken. Sie ist gekennzeichnet durch eine Bogenform sowie durch eine unverschiebliche Lagerung der beiden …
72Bohren mit Lasern — Laserbohren ist ein nicht spanendes Bearbeitungsverfahren, bei dem mittels Laser lokal so viel Energie in das Werkstück eingebracht wird, dass der Werkstoff ionisiert und verdampft. Der ionisierte Dampf (genauer Plasma) wird durch den… …
73Bohrerodieren — Durch Bohrerosion (auch funkenerosives Bohren) können in alle elektrisch leitenden Werkstoffe unabhängig von ihrer Härte und Festigkeit Durchbrüche mittels des Funkenerodierens eingebracht werden. Es gilt neben dem funkenerosiven Gravieren als… …
74Bohrerosion — Durch Bohrerosion (auch funkenerosives Bohren) können in alle elektrisch leitenden Werkstoffe unabhängig von ihrer Härte und Festigkeit Durchbrüche mittels des Funkenerodierens eingebracht werden. Es gilt neben dem funkenerosiven Gravieren als… …
75Bornholm —  Bornholms Regionskommune …
76Bornholms Regionskommune — Gemeindewappen Basisdaten Staat Dänemark Region Hovedstaden …
77Bosch-Prozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… …
78Boschprozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… …
79Bullenheimer Berg — Der Bullenheimer Berg ist eine in Fachkreisen bekannte Höhenlage, auf der archäologische Funde der europäischen Frühzeit gemacht wurden. Sie liegt in der Nähe von Ippesheim und wird von Forschern in geometrische Beziehung zu einer dort… …
80Chemical Mechanical Polishing — Chemisch mechanisches Polieren (CMP) (engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Diese Methode wurde an US… …
