шаг рисок
1Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… …
2Развёртка (инструмент) — У этого термина существуют и другие значения, см. Развёртка (значения). Развёртка – режущий инструмент, который нужен для окончательной обработки отверстий после сверления, зенкерования или растачивания. Развёртыванием достигается точность до 6 9 …
3слесарные работы — Рис. 1. Разметка. Рис. 1. Разметка: 1 прямоугольная заготовка с обработанной кромкой, принимаемой за базу; 2 нанесение разметочных линий чертилкой. слесарные работы — обработка заготовок и деталей, преимущественно металлических, выполняемая… …
4ГОСТ 25996-97: Цепи круглозвенные высокопрочные для горного оборудования. Технические условия — Терминология ГОСТ 25996 97: Цепи круглозвенные высокопрочные для горного оборудования. Технические условия оригинал документа: 4.2 Диаметр материала 4.2.1 Диаметр материала звена Диаметр материала звена d (исключая место сварки) и его предельные… …
Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
