проход алмазным резцом
1Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… …
2Профилировка камня — (a. stone shape forming; н. Profilieren der Steine; ф. profilage de la pierre; и. perfilacion de piedra) абразивная обработка камня, в результате к рой заготовке придают заданный профиль, получая изделие требуемой формы. Pучная П. к. была …
3ПОЛИГРАФИЯ — техника многократного получения одинаковых изображений (оттисков) путем переноса красочного слоя с печатной формы на бумагу или другой материал. Собственно процесс переноса изображения с печатной формы на бумагу называется печатанием. Но это… …