осаждение контактного металла
1ГОСТ Р 53386-2009: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ Р 53386 2009: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала …
Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
2Омический контакт — контакт между металлом и полупроводником или двумя полупроводниками, характеризующийся линейной симметричной вольт амперной характеристикой (ВАХ). Если ВАХ является асимметричной и нелинейной, контакт является не омическим а выпрямляющим,… …
3Никель — У этого термина существуют и другие значения, см. Никель (значения). 28 Кобальт ← Никель → Медь …
4Никель — (Nickel) Физические и химические характеристики Никеля Получение Никеля, основные соединения никеля, никелирование Содержание Содержание Раздел 1. Характеристики. Раздел 2. Нахождение в природе. Раздел 3. Получение. Раздел 4. Применение.… …
5Полупроводник — (Semiconductor) Определение полупроводника, строение полупроводников и принцип действия Информация об определении полупроводника, строение полупроводников и принцип действия Содержание Содержание 1. Исторические 2. Свойства 3. Строение… …
