BGA


BGA

BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем

Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA
Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл.

BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.

Содержание

Разновидности

  • FBGA: LFBGA, TFBGA, VFBGA, WFBGA, UFBGA
  • FLGA: TFLGA, VFLGA, WFLGA
  • PBGA: PBGA, PBGA-H, PBGA-MD
  • Extremely Thin
  • Array Packages

Преимущества

Высокая плотность

BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две-линии-по-бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних контактов. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.

Теплопроводность

Следующим преимуществом перед микросхемами с ножками является лучший тепловой контакт между микросхемой и платой, что в некоторых случаях избавляет от установки теплоотводов, поскольку тепло уходит от кристалла на плату более эффективно (также, в некоторых случаях, по центру корпуса создаётся одна большая контактная площадка-радиатор, которая припаивается к дорожке-теплоотводу).

Если BGA-микросхемы рассеивают достаточно большие мощности и теплоотвод по всем шариковым выводам недостаточен, то к корпусу микросхемы прикрепляется (иногда приклеивается) радиатор. В качестве примера можно привести видеоплаты для ПК, микросхемы „северных мостов“ на материнских платах ПК и тд.

Малые наводки

Чем меньше длина выводов — тем меньше наводки и излучение. У BGA длина проводника очень мала, и может определяться лишь расстоянием между платой и микросхемой, так что применение BGA позволяет увеличить диапазон рабочих частот и, для цифровых приборов (см. Цифровая обработка сигналов), увеличить скорость обработки информации.

Недостатки

Негибкие выводы

Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Поэтому BGA не является популярным в военной технике или авиастроении.

Отчасти эту проблему решает залитие микросхемы специальным полимерным веществом — компаундом. Он скрепляет всю поверхность микросхемы с платой. Одновременно компаунд препятствует проникновению влаги под корпус BGA-микросхемы, что особенно актуально для некоторой бытовой электроники (например, сотовых телефонов). Также осуществляется и частичное залитие корпуса, по углам микросхемы, для усиления механической прочности.

Дорогое обслуживание

Другим недостатком является то, что после того как микросхема припаяна, очень тяжело определить дефекты пайки. Обычно применяют рентгеновские снимки или специальные микроскопы, которые были разработаны для решения данной проблемы, но они дороги. Относительно недорогим методом локализации неисправностей, возникающих при монтаже, является периферийное сканирование. Если решено, что BGA неудачно припаяна, она может быть демонтирована термо-воздушным феном или с помощью инфракрасной паяльной станции; может быть заменена новой. В некоторых случаях из-за дороговизны микросхемы шарики восстанавливают с помощью паяльных паст и трафаретов; этот процесс называют ребо́ллинг, от англ. reball.

См. также

Ссылки


Wikimedia Foundation. 2010.

Смотреть что такое "BGA" в других словарях:

  • Bga — Cette page d’homonymie répertorie les différents sujets et articles partageant un même nom. {{{image}}}   Sigles d une seule lettre   Sigles de deux lettres > Sigles de trois lettres …   Wikipédia en Français

  • BGA — can refer to:* Ball Grid Array, a type of surface mount packaging used for integrated circuits * Battle Ground Academy, a private school in Franklin, Tennessee, USA * Behavior Genetics Association * BGA, a bank in Honduras acquired by HSBC in… …   Wikipedia

  • BGA —   [Abk. für Ball Grid Array, dt. »Kugelgitteranordnung«,] das, die Ausführung der Kontakte eines Chips in Form winziger Kügelchen und deren Anordnung in Reihen. BGA Prozessoren werden mit diesen Kontaktkügelchen auf der Systemplatine festgelötet; …   Universal-Lexikon

  • BGA — Die Abkürzung BGA steht für: Bundesgesundheitsamt, eine inzwischen aufgelöste Einrichtung der Bundesrepublik Deutschland. Bundesverband des deutschen Groß und Außenhandels. Ball Grid Array, eine Gehäusebauform bei integrierten Schaltkreisen. das… …   Deutsch Wikipedia

  • Bga — Die Abkürzung BGA steht für: Bundesgesundheitsamt, eine inzwischen aufgelöste Einrichtung der BRD. Bundesverband des deutschen Groß und Außenhandels. Ball Grid Array, eine Gehäusebauform bei integrierten Schaltkreisen. das eher in Japan… …   Deutsch Wikipedia

  • BGA — Cette page d’homonymie répertorie les différents sujets et articles partageant un même nom.   Sigles d’une seule lettre   Sigles de deux lettres > Sigles de trois lettres   Sigles de quatre lettres …   Wikipédia en Français

  • BGA — Ball Grid Array (Academic & Science » Electronics) * Battle Ground Academy (Academic & Science » Universities) * Behavior Genetics Association (Medical » Human Genome) * British Go Association (Community » Sports) * Banco Ganadero, S. A.… …   Abbreviations dictionary

  • BGA P — Banco Ganadero, S. A. Preferred (Business » NYSE Symbols) …   Abbreviations dictionary

  • BGA — blue green algae …   Medical dictionary

  • BGA — • Ball Grid Array • Bucaramanga, Colombia internationale Flughafen Kennung …   Acronyms

Книги