- Socket B2
-
Socket B (LGA 1356) Тип разъёма: LGA
Форм-фактор
процессоров:Flip-chip, LGA
Число контактов: 1356
Используемые
шины:Процессоры: Intel Sandy Bridge
Эта статья — часть ряда «Разъёмы процессоров»
Эта статья или часть статьи содержит информацию об ожидаемых событиях. Здесь описываются события, которые ещё не произошли.Socket B2, также известный как LGA 1356 — еще не выпущенный процессорный разъем, совместимый с будущими процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA.
LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.
Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.
Разъёмы центральных процессоров Intel Настольные Slot 1 • Socket 370 • Socket 423 • Socket 478 • Socket T (LGA 775) • Socket B (LGA 1366) • Socket H (LGA 1156) • Socket H2 (LGA 1155) • Socket H3 (LGA 1150) • Socket B2 (LGA 1356) • Socket R (LGA 2011)
Мобильные Socket 495 • Socket 479 • Socket M • Socket P • Socket 441 • Socket G3
Серверные Socket 8 • Slot 2 • PAC418 • Socket 603 • Socket 604 • PAC611 • Socket J (LGA 771) • Socket B (LGA 1366) • Socket H (LGA 1156) • Socket TW (LGA 1248) • Socket LS (LGA 1567)
Наследованные
(непатентованные)Категории:- Ожидаемые события
- Разъёмы процессоров персональных компьютеров
Wikimedia Foundation. 2010.
