- Chip-On-Board
-
Chip-On-Board, COB («Чип на плате») — технология, при которой чип кристалла монтируют (прикрепляют, впаивают) в плату, обеспечивая высочайшие: надёжность (защищёность контакта от окисления), миниатюрность и интеграция в устройстве, экономическая целесообразность.
Содержание
Преимущества
- Меньшая стоимость по сравнению с традиционными корпусами
- Уменьшение площади, занимаемой чипом
- Меньшая высота (толщина) сборки
Недостатки
- Невозможен сервисный ремонт, обычной-заменой микросхемы
- Часто требуется использование золотых проводов для создания электрических контактов между чипом и платой
- Нагрузки (изгибы) платы, при неправильной крепке, могут повредить чип и вывести из строя COB-модуль
Применение
Устройства:
- Микроконтроллеры
- Современные USB flash и другие компактные накопители, использующие флеш-память
- Игровой картридж
- смарт-карты
- Электронные часы
Примечания
- ↑ 1 2 Stephen G. Konsowski, Arden R. Helland. Electronic packaging of high speed circuitry. 1997. ISBN 0-07-035970-9 3.8 Chip-On-Board (COB)
См. также
- Поверхностный монтаж
- Прикрепление проволоки
- Система на кристалле
- Типы корпусов процессоров
- en:Flip chip
Для улучшения этой статьи желательно?: - Найти и оформить в виде сносок ссылки на авторитетные источники, подтверждающие написанное.
- Дополнить статью (статья слишком короткая либо содержит лишь словарное определение).
Категории:- Корпусирование чипа
- Технологии электроники
- Пайка
Wikimedia Foundation. 2010.