СКРАЙБИРОВАНИЕ

СКРАЙБИРОВАНИЕ

(от англ. scribe, здесь - царапать) - способ разделения ПП пластин на кристаллы с помощью резца (скрайбера), применяется гл. обр. в технологии микроэлектроники. Посредством резца (в виде 3- или 4-гранной пирамиды) на пластине делается надрез глубиной 10 - 15 мкм (при ширине 20 - 40 мкм) со скоростью резания 2 - 3 м/мин. Надрезанную пластину изгибают на сферич. или цилиндрич. опоре либо прокатывают резиновым валиком на гибкой плоской опоре (напр., резиновом коврике), в результате чего она разламывается по линиям надреза.


Большой энциклопедический политехнический словарь. 2004.

Игры ⚽ Нужна курсовая?

Смотреть что такое "СКРАЙБИРОВАНИЕ" в других словарях:

  • скрайбирование — raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. scribing vok. Ritzen, n rus. скрайбирование, n pranc. grattage, m; rainage, m; rayure, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • скрайбирование керамических плат из оксида алюминия — keraminių aliuminio oksido plokštelių raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. alumina ceramic scribing vok. Ritzen von Aluminiumoxidkeramikplatten, n rus. скрайбирование керамических плат из оксида алюминия, n pranc.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • контактное скрайбирование — sąlytinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. contact scribing vok. Kontaktritzen, n rus. контактное скрайбирование, n pranc. rainage de contact, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • лазерное скрайбирование — lazerinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser scribing vok. Laserritzen, n rus. лазерное скрайбирование, n pranc. grattage par laser, m; rainage par laser, m; scribage à laser, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • бесконтактное скрайбирование — nesąlytinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. contactless scribing; noncontact scribing vok. berührungsfreies Ritzen, n; kontaktloses Ritzen, n rus. бесконтактное скрайбирование, n pranc. grattage sans contact, m;… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… …   Википедия

  • Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог …   Википедия

  • Применение лазеров — Основная статья: Лазер С самого момента разработки лазер называли устройством, которое само ищет решаемые задачи. Лазеры нашли применение в самых различных областях  от коррекции зрения до управления транспортными средствами, от космических… …   Википедия

  • Печатная плата — со смонтированными на ней электронными компонентами …   Википедия

  • ЛАЗЕРНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ — совокупность приёмов и способов обработки материалов и изделий с использованием лазеров. В Л. т. применяются твердотельные лазеры и газовые лазеры, работающие в импульсном, импульсно периодическом и непрерывном режимах. Осн. операции связаны с… …   Физическая энциклопедия


Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»