ПЛЁНОЧНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ

1) тонкоплёночная технология - совокупность способов получения и обработки тонких плёнок металлов, диэлектриков, ПП при изготовлении транзисторов, диодов, резисторов, конденсаторов и др. влементов интегральных схем, а также при иэготовленни ПП приборов, коммутац. соединений и монтажных площадок в микросхемах. Тонкие плёнки толщ. 0,01 - 1 мкм получают след. методами: физич. (испарение в вакууме - термич,, электронно-лучевое, посредством электронной бомбардировки и др.), химич. (электрохимич. осаждение, осаждение из газовой фазы с помощью химия, реакций, термич. выращивание, анодирование и пр.) и комбинационными (термоионное и плазмохимич. осаждение, газовое анодирование и др.). Конфигурация тонкоплёночных элементов микросхем (их рисунок) создаётся осаждением через маски, фотолитографией, электронолитографией и др. способами.

2) Толстоплёночная технология-совокупность способов создания проводящих, резистивных, диэлектрич. и изоляц. слоев (толстых плёнок) при изготовлении гибридных интегральных схем, монтажных плат, токопроводящих плёнок на керамич. корпусах интегр. схем и др. Наибольшее распространение получил способ трафаретной печати, при к-ром плёнки создаются в результате термич. обработки слоя спец. пасты, наносимой на подложку через сетчатый трафарет.