- automated bonding
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автоматизированный монтаж
Англо-русский словарь технических терминов. 2005.
automated bonding
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Tape-Automated Bonding — Beschreibung Tape Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip on Board). Als Träger dient ein … Deutsch Wikipedia
Tape-automated bonding — is a process that places bare chips onto a printed circuit board (PCB) by attaching them to a polyamide film. [http://www.eleceng.adelaide.edu.au/Personal/alsarawi/node8.html] The film is moved to the target location, and the leads are cut and… … Wikipedia
bumped tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… … Radioelektronikos terminų žodynas
tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding vok. automatisches Folienbonden, n; automatisches Folienbondverfahren, n rus. автоматизированное… … Radioelektronikos terminų žodynas
tape automated chip bonding process — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… … Radioelektronikos terminų žodynas
Nacktchipmontage — Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Montage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer elektronischen Baugruppe.[1] Anwendung findet die Chip on Board Technologie in… … Deutsch Wikipedia
Defective pixel — Close up of an LCD, showing a dead green subpixel Defective pixels are pixels on a liquid crystal display (LCD) not performing as expected. The ISO standard ISO 13406 2 distinguishes between three different types of defective pixels,[1][2] while… … Wikipedia
Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia
Coining (metalworking) — 1818 engraving depicting the coining press as used in the Royal Mint Coining is a form of precision stamping in which a workpiece is subjected to a sufficiently high stress to induce plastic flow on the surface of the material. A beneficial… … Wikipedia
TAB — as an abbreviation may refer to: NOTOC * TAB (Romanian Land Forces), a Romanian amphibious armored personnel carrier * Totalizator Agency Board in Australia and New Zealand; also the name given to state run gambling organizations ** Tabcorp… … Wikipedia
TAB — Die Abkürzung TAB oder tab steht für: Büro für Technikfolgen Abschätzung beim Deutschen Bundestag das Kraftfahrzeugkennzeichen des mexikanischen Bundesstaates Tabasco das Steuerzeichen „Horizontaler Tabulator“ Tab (Getränk) – ein Softdrink von… … Deutsch Wikipedia
