- dicing saw
-
1) пила для резки полупроводниковых пластин (на кристаллы)2) установка для резки полупроводниковых пластин (на кристаллы)
Англо-русский словарь технических терминов. 2005.
dicing saw
Смотреть что такое "dicing saw" в других словарях:
Dicing saw — File:Dicing blade.jpg Two dicing blades inside their cases A dicing saw is a kind of saw which employs a high speed spindle fitted with an extremely thin diamond blade or diamond wire to dice, cut, or groove semiconductor wafers, silicon, glass,… … Wikipedia
substrate dicing saw — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer dicing saw — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… … Radioelektronikos terminų žodynas
Wafer dicing — is the process by which individual silicon chips or integrated circuits on a silicon wafer are separated following the processing of the wafer. The dicing process can be accomplished by scribing and breaking, by mechanical sawing (normally with a … Wikipedia
Disco Corporation — (株式会社ディスコ, Kabushiki gaisha Disuko?) (TYO: 6146) is a precision tools maker from Japan. The company was founded as Daiichi Seitosho Co. Ltd. in May 1937, as an industrial abrasive wheels manufacturer. In December 1968, it developed and released… … Wikipedia
Substrattrennsäge — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f … Radioelektronikos terminų žodynas
installation pour découpage des substrats — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f … Radioelektronikos terminų žodynas
padėklų pjaustytuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f … Radioelektronikos terminų žodynas
установка для резки подложек — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Wafertrennsäge — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… … Radioelektronikos terminų žodynas
Wafervereinzelungsanlage — plokštelių pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer dicer; wafer dicing saw vok. Wafertrennsäge, f; Wafervereinzelungsanlage, f; Wafervereinzelungsstation, f rus. установка для резки пластин, f pranc. machine à… … Radioelektronikos terminų žodynas
