- присоединение кристалла
-
(выводами вверх) die bond, chip bonding, die bonding, face-up bonding
Англо-русский словарь технических терминов. 2005.
присоединение кристалла
Смотреть что такое "присоединение кристалла" в других словарях:
присоединение кристалла ИС — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
присоединение кристалла ИС клеем — lusto priklijavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. adhesive chip attachment; adhesive die attachment vok. Klebemontage, f rus. присоединение кристалла ИС клеем, n pranc. attachement adhésif, m; cohésion adhésive, f … Radioelektronikos terminų žodynas
присоединение внешних выводов кристалла ИС — išorinių lusto išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. off chip connection vok. Chipaußenleitung, f rus. присоединение внешних выводов кристалла ИС, n pranc. connexion de puce externe, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Chipbonden — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
brochage de puce — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
chip bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion de puce — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
die attachment — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
die bonding — lusto prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
lusto prijungimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip bonding; die attachment; die bonding vok. Chipbonden, n rus. присоединение кристалла ИС, n pranc. brochage de puce, m; connexion de puce, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Klebemontage — lusto priklijavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. adhesive chip attachment; adhesive die attachment vok. Klebemontage, f rus. присоединение кристалла ИС клеем, n pranc. attachement adhésif, m; cohésion adhésive, f … Radioelektronikos terminų žodynas
