- ceramic dual in-line package
-
керамический корпус с двухрядным расположением (штырьковых) выводов, керамический корпус типа DIP
Англо-русский словарь технических терминов. 2005.
ceramic dual in-line package
Смотреть что такое "ceramic dual in-line package" в других словарях:
ceramic dual in-line package — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… … Radioelektronikos terminų žodynas
Ceramic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches … Wikipédia en Français
chip assembly in ceramic dual-in-line package — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
Dual in-line package — PDIP redirects here. PDIP may also refer to Indonesian Democratic Party – Struggle. Three 14 pin (DIP14) plastic dual in line packages containing IC chips … Wikipedia
Plastic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches … Wikipédia en Français
Shrink Plastic Dual In-line Package — Dual Inline Package Pour les articles homonymes, voir DIP. Boîtier DIL à 16 broches … Wikipédia en Français
Ceramic Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
cerdip package — keraminis dvieilis korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic dual in line package; cerdip package vok. Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, n rus. керамический корпус с двухрядным расположением… … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip Scale Package — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
electronic substrate and package ceramics — Introduction advanced industrial materials that, owing to their insulating qualities, are useful in the production of electronic components. Modern electronics are based on the integrated circuit, an assembly of millions of… … Universalium
CER-DIP — CERamic Dual In line Package (Academic & Science » Electronics) … Abbreviations dictionary
