- trench isolation
- изоляция с глубокими канавками
Большой англо-русский и русско-английский словарь. 2001.
Большой англо-русский и русско-английский словарь. 2001.
trench isolation technology — izoliavimo grioveliais technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. trench isolation technology vok. Grabenisolationstechnik, f rus. технология изоляции канавками, f pranc. technologie d isolation par rainures isolantes, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Shallow trench isolation — (STI), also known as Box Isolation Technique , is an integrated circuit feature which prevents electrical current leakage between adjacent semiconductor device components. STI is generally used on CMOS process technology nodes of 250 nanometers… … Wikipedia
P-n junction isolation — is a method used to electrically isolate electronic components, such as transistors, on an integrated circuit (IC) by surrounding the components with reverse biased p n junctions. Contents 1 Introduction 2 Operation 3 History 4 … Wikipedia
technologie d'isolation par rainures isolantes — izoliavimo grioveliais technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. trench isolation technology vok. Grabenisolationstechnik, f rus. технология изоляции канавками, f pranc. technologie d isolation par rainures isolantes, f … Radioelektronikos terminų žodynas
oxide isolation trench — oksidinis izoliuojamasis griovelis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. oxide isolation trench vok. Oxidisolationsgraben, m rus. оксидная изолирующая канавка, f pranc. rainure isolante remplie par oxyde, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Halbleitertechnologie — Die Halbleitertechik definiert sich historisch und aufgrund der Verwendung der Produkte als Schlüsselkomponenten in elektrotechnischen Erzeugnissen als Teilgebiet der Elektrotechnik. Trifft man die Zuordnung aufgrund der eingesetzten Methoden und … Deutsch Wikipedia
Grabenisolation — Die Grabenisolation (englisch shallow trench isolation, STI, auch box isolation technique) ist ein Verfahren der Halbleitertechnik zur elektrischen Isolation einzelner Bauelemente (hauptsächlich MIS Feldeffekttransistoren) auf integrierten… … Deutsch Wikipedia
Chemical-mechanical planarization — Chemical Mechanical Polishing/Planarization is a process of smoothing surfaces with the combination of chemical and mechanical forces. It can be thought of as a hybrid of chemical etching and free abrasive polishing. Contents 1 Description 2… … Wikipedia
Halbleitertechnik — Die Halbleitertechnik definiert sich historisch und aufgrund der Verwendung der Produkte als Schlüsselkomponenten in elektrotechnischen Erzeugnissen als Teilgebiet der Elektrotechnik (speziell der Mikroelektronik). Trifft man die Zuordnung… … Deutsch Wikipedia
LOCOS-Prozess — LOCOS, kurz für englisch Local Oxidation of Silicon (dt. »lokale Oxidation von Silicium«, ist in der Halbleitertechnik ein Verfahren zur elektrischen Isolation von Bauelementen (meist Transistoren). Dafür wird der Silicium Wafer an… … Deutsch Wikipedia
LOCOS — LOCOS, kurz für Local Oxidation of Silicon (dt. »lokale Oxidation von Silicium«, ist in der Halbleitertechnik ein Verfahren zur elektrischen Isolation von Bauelementen (meist Transistoren). Dafür wird der Silicium Wafer an ausgewählten Stellen… … Deutsch Wikipedia