- leaded chip carrier
- кристаллодержатель или кристаллоноситель о выводами
Большой англо-русский и русско-английский словарь. 2001.
leaded chip carrier
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leaded chip carrier — lusto su išvadais laikiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. leaded chip carrier vok. Chipträger mit Anschlüssen, m rus. держатель кристалла ИС с выводами, m pranc. support de puce à terminaisons, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Plastic leaded chip carrier — A Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) is a four sided “J” leaded plastic integrated circuit package with pin spacings of 0.05 (1.27 mm). Lead counts range from 20 to 84. PLCC packages can be square or rectangular. Body widths range from .35 to… … Wikipedia
Plastic leaded chip carrier — Microcontrolador Motorola MC68HC711E9CFN3 en encapsulado QFJ52 (PLCC52) … Wikipedia Español
Plastic Leaded Chip Carrier — « PLCC » redirige ici. Pour les autres significations, voir PLCC (homonymie). µC Motorola MC68HC711 en boîtier QFJ52 Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des… … Wikipédia en Français
Plastic Leaded Chip Carrier — (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad Flat J Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine IC Gehäuseform mit sogenannten J Lead Anschlüssen (J förmig nach innen gebogenen SMD Anschlüssen. Es sind auch Flash Speicher in dieser Bauform verfügbar, diese werden häufig in … Deutsch Wikipedia
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Leadless chip carrier — A leadless chip carrier (LCC) is a type of packaging for integrated circuits which has no leads , but instead rounded pins through the edges of the ceramic package. See also * Plastic leaded chip carrier * Ceramic Leadless chip carrier … Wikipedia
Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… … Wikipedia
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних … Википедия
