- flipchip
1. перевернутый кристалл
2. монтаж (ИС) методом перевернутого кристалла
Большой англо-русский и русско-английский словарь. 2001.
Большой англо-русский и русско-английский словарь. 2001.
FlipChip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Chip tridimensional (3D) — En electrónica, un circuito integrado tridimensional, o simplemente chip tridimensional (chip 3D), es un chip compuesto por dos o más capas de componentes electrónicos activos, integrados tanto vertical como horizontalmente, y formando un único… … Wikipedia Español
Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads … Wikipedia
Anisotropic conductive film — (ACF), is a lead free and environmentally friendly epoxy system that has been used in Liquid Crystal Display manufacturing to make the electrical and mechanical connections from the driver electronics to the glass substrates of the LCD.The… … Wikipedia
Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Viscom — AG Rechtsform Aktiengesellschaft ISIN DE0007846867 Gründung 1984 … Deutsch Wikipedia
Viscom AG — Viscom Unternehmensform Aktiengesellschaft ISIN DE0007846867 Gründung 1984 … Deutsch Wikipedia
Kulicke & Soffa Industries — – компания производитель оборудования для микросварки проволочных выводов. Технологии компании считаются стандартом де факто в области шариковой микросварки и нанесения контактных выступов на кристалл. Клиенты K S это: AMD, Amkor Technology,… … Википедия
Корпусирование ИС — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпусирование интегральных схем завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления крис … Википедия