- ceramic die
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• керамическая волока• керамическая матрица
Англо-русский словарь терминов металлургии и сварки. 2011.
ceramic die
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Ceramic (1913) — Ceramic p1 Schiffsdaten … Deutsch Wikipedia
Ceramic forming techniques — are ways of forming ceramic shapes. This can be used to make everyday tableware from teapots, to engineering ceramics such as computer parts. Methods for forming powders of ceramic raw materials into complex shapes are desirable in many areas of… … Wikipedia
Ceramic mold casting — Ceramic mold casting, also known ambiguously as ceramic molding,[1] is a group of metal casting processes that use ceramics as the mold material. It is a combination of plaster mold casting and investment casting.[2][3] There are two types of… … Wikipedia
Ceramic tile cutter — Ceramic tile cutters are used to cut tiles to a required size or shape. They come in a number of different forms, from basic manual devices to complex attachments for power tools. Contents 1 Hand tools 2 Tile nippers 3 Glass cutter 4 … Wikipedia
Ceramic matrix composite — Fracture surface of a fiber reinforced ceramic composed of SiC fibers and SiC matrix. The fiber pull out mechanism shown is the key to CMC properties … Wikipedia
Ceramic Ball Grid Array — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
Ceramic Matrix Composites — Keramische Faserverbundwerkstoffe sind eine Werkstoffklasse innerhalb der Gruppe der Verbundwerkstoffe oder auch der technischen Keramiken. Sie sind charakterisiert durch eine zwischen Langfasern eingebettete Matrix aus normaler Keramik, die… … Deutsch Wikipedia
Ceramic Injection Molding — Unter Pulverspritzgießen (PIM => Powder Injection Molding) versteht man die Anwendung des weitverbreiteten Verfahrens Spritzgießen als neuen Formgebungsprozess. Das Pulverspritzgießen wird nochmal untergliedert in zwei Fertigungsmethoden, in… … Deutsch Wikipedia
Ceramic Pin Grid Array — Pentium mit 133 MHz in auf einem Keramikträger Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie zum Beispiel Prozessoren. Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden Keramikträger fixiert, über und… … Deutsch Wikipedia
Ceramic Column Grid Array — Das Ceramic Column Grid Array (CCGA, engl.) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen. Auf der Unterseite des Gehäuses befinden sich säulenartige (Column, engl.: „Säule“) Lötanschlüsse aus Hartlot (Sn10/Pb90, auch Sn20/Pb80), die in einem … Deutsch Wikipedia
Die grinder — A pneumatic die grinder with a right angle head. A die grinder is a handheld power tool used to grind, sand, hone, polish, or machine material, typically metal but also plastic or wood. They are usually pneumatically driven, although versions… … Wikipedia
