physical vapor deposition
- physical vapor deposition
-
PVD
Осаждение из паровой фазы.
Процесс покрытия, разновидность осаждения материала в виде индивидуальных атомов или молекул. Наиболее общие PVD методы включают разбрызгивание и испарение. Разбрызгивание, которое является главным процессом PVD, использует перенос материала от источника к детали посредством бомбардировки цели газовыми ионами, которые ускоряются высоким напряжением. Испарение, которое было первым используемым процессом PVD, использует перенос материала, чтобы формировать покрытие только физическим способом, по существу выпариванием. PVD покрытия используются, чтобы улучшить износостойкость, сопротивление истиранию и твердость режущих инструментов, а так же, как коррозионно-стойкие покрытия.
Англо-русский словарь терминов металлургии и сварки.
2011.
Смотреть что такое "physical vapor deposition" в других словарях:
Physical vapor deposition — (PVD) is a variety of vacuum deposition and is a general term used to describe any of a variety of methods to deposit thin films by the condensation of a vaporized form of the material onto various surfaces (e.g., onto semiconductor wafers). The… … Wikipedia
Physical vapor deposition — Physical vapor deposition. См. Осаждение из паровой фазы. (Источник: «Металлы и сплавы. Справочник.» Под редакцией Ю.П. Солнцева; НПО Профессионал , НПО Мир и семья ; Санкт Петербург, 2003 г.) … Словарь металлургических терминов
physical vapor deposition — fizikinis garinis nusodinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. physical vapor deposition vok. physikalische Gasphasenabscheidung, f rus. физическое осаждение из паровой фазы, n pranc. déposition physique en phase vapeur, f;… … Radioelektronikos terminų žodynas
Physical vapor deposition — Der Begriff physikalische Gasphasenabscheidung (englisch physical vapour deposition, kurz PVD) bezeichnet eine Gruppe von vakuumbasierten Beschichtungsverfahren bzw. Dünnschichttechnologien, bei denen im Gegensatz zu CVD Verfahren die Schicht… … Deutsch Wikipedia
Physical Vapor Deposition — A method of depositing thin semiconductor photovoltaic) films. With this method, physical processes, such as thermal evaporation or bombardment of ions, are used to deposit elemental semiconductor material on a substrate … Energy terms
Electron beam physical vapor deposition — or EBPVD is a form of physical vapor deposition in which a target anode is bombarded with an electron beam given off by a charged tungsten filament under high vacuum. The electron beam causes atoms from the target to transform into the gaseous… … Wikipedia
Electron beam physical vapor deposition — Traduction à relire Electron beam physical vapor deposition → … Wikipédia en Français
Vapor deposition — can refer to: * Chemical vapor deposition * Physical vapor deposition … Wikipedia
Chemical vapor deposition — DC plasma (violet) enhances the growth of carbon nanotubes in this laboratory scale PECVD apparatus. Chemical vapor deposition (CVD) is a chemical process used to produce high purity, high performance solid materials. The process is often used in … Wikipedia
Hybrid Physical-Chemical Vapor Deposition — (HPCVD) is a thin film deposition technique that combines physical vapor deposition (PVD) with chemical vapor deposition (CVD). For the instance of magnesium diboride (MgB2) thin film growth, HPCVD process uses diborane (B2H6) as the boron… … Wikipedia
Combustion chemical vapor deposition — (CCVD) is a chemical process by which thin film coatings are deposited onto substrates in the open atmosphere. Contents 1 History 2 Principles and procedure 3 Remote combustion chemical v … Wikipedia
