thermokompressionsverfahren
1Thermokompressionsverfahren — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… …
2BiCMOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …
3C-MOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …
4CMOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …
5Cmos — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …
6Cmos-Bildsensor — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …
7Cmos Bildsensor — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …
8Complementary metal oxide semiconductor — (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen Substrat verwendet werden. Die CMOS… …
9HCT-CMOS — Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS, dt. komplementärer Metall Oxid Halbleiter) ist ein Begriff aus der Elektronik. CMOS Bausteine sind Halbleiterbauelemente, bei denen sowohl p Kanal als auch n Kanal MOSFETs auf einem gemeinsamen… …
10Thermokompressionsbonden — Das Thermokompressionsschweißen ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner… …
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