small outline
1Small-outline integrated circuit — A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30 50% less than an equivalent DIP, with a typical thickness that is 70% less. They are generally available in the same… …
2Small Outline Dual In-line Memory Module — SO DIMM bestückt mit 128 MByte SDRAM in „Chip On Board Technologie“ (COB) PC6400 DDR2 SO DIMM SO DIMMs (Small Outline Dual Inline Memory Mod …
3Small Outline Dual Inline Memory Module — SO DIMM bestückt mit 128 MByte SDRAM in „Chip On Board Technologie“ (COB) …
4Small Outline Rambus In-line Memory Module — SO RIMM (Small Outline Rambus In Line Memory Module) ist eine Speicherbaustein basierend auf der Rambus Technologie, der speziell für Notebooks und andere tragbare Computer entwickelt wurde. Die Module sind daher wesentlich kompakter als RIMM und …
5Small Outline Rambus Inline Memory Module — SO RIMM (engl. für Small Outline Rambus In Line Memory Module) ist eine Speicherbaustein basierend auf der Rambus Technologie, der speziell für Notebooks und andere tragbare Computer entwickelt wurde. Die Module sind daher wesentlich kompakter… …
6small-outline package — mažų matmenų korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. low profile package; small outline package vok. Kleinbauendgehäuse, n rus. малогабаритный корпус, m pranc. boîtier de petites dimensions, m; petit boîtier, m …
7small-outline transistor package — tranzistorinis mažų matmenų korpusas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. small outline transistor package vok. Kleinbauendtransistorgehäuse, n rus. малогабаритный корпус транзисторного типа, m pranc. boîtier de petites… …
8small-outline package integrated circuit — mažakorpusis integrinis grandynas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. low profile integrated circuit; small outline package integrated circuit vok. integrierter Schaltkreis im SO Gehäuse, n rus. интегральная схема в… …
9Thin small-outline package — Thin small outline packages, or TSOPs are a type of surface mount IC package. They are notably very low profile (about 1mm) and have tight lead spacing (as low as 0.5mm).They are frequently used for RAM or Flash memory ICs dues to their high pin… …
10Shrink Small-Outline Package — (SSOP) is a microchip package for surface mount technology. SSOP chips have gull wing leads protruding from the two long sides, and a lead spacing of 0.025 inches (0.635mm).ee also*Plastic Small Outline Package (PSOP) *Thin Small Outline Package… …
