leaded carrier
1leaded chip carrier — lusto su išvadais laikiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. leaded chip carrier vok. Chipträger mit Anschlüssen, m rus. держатель кристалла ИС с выводами, m pranc. support de puce à terminaisons, m …
2Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …
3Plastic leaded chip carrier — A Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) is a four sided “J” leaded plastic integrated circuit package with pin spacings of 0.05 (1.27 mm). Lead counts range from 20 to 84. PLCC packages can be square or rectangular. Body widths range from .35 to… …
4Plastic leaded chip carrier — Microcontrolador Motorola MC68HC711E9CFN3 en encapsulado QFJ52 (PLCC52) …
5Plastic Leaded Chip Carrier — (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad Flat J Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine IC Gehäuseform mit sogenannten J Lead Anschlüssen (J förmig nach innen gebogenen SMD Anschlüssen. Es sind auch Flash Speicher in dieser Bauform verfügbar, diese werden häufig in …
6Plastic Leaded Chip Carrier — « PLCC » redirige ici. Pour les autres significations, voir PLCC (homonymie). µC Motorola MC68HC711 en boîtier QFJ52 Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des… …
7Leadless chip carrier — A leadless chip carrier (LCC) is a type of packaging for integrated circuits which has no leads , but instead rounded pins through the edges of the ceramic package. See also * Plastic leaded chip carrier * Ceramic Leadless chip carrier …
8Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …
9Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …
10Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …
