flip chip
1Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads …
2Flip chip — Saltar a navegación, búsqueda Empaquetado de un procesador PowerPC con Flip Chip, se ve el chip de silicio Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio …
3Flip Chip — [dt. »Wende Chip«], Chip mit neuartiger Anschlusstechnik. Der Chip Kern (Die) wird dabei direkt auf den Kontakten (Pins usw.) befestigt, die durch das Gehäuse nach außen gehen. Diese Bauweise erlaubt bei Prozessoren besonders hohe… …
4flip chip — flip chip, a microcircuit chip with an adhesive pad for fastening the chip to other components …
5Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… …
6Flip-Chip — Puce retournée Flip chip …
7Flip Chip — Puce retournée Flip chip …
8Flip-Chip — apverstasis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. backbonded chip; face down chip; flip chip vok. Flip Chip, n rus. перевёрнутый кристалл ИС, m pranc. cristal inverse, m; flip chip, m …
9flip chip — apverstasis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. backbonded chip; face down chip; flip chip vok. Flip Chip, n rus. перевёрнутый кристалл ИС, m pranc. cristal inverse, m; flip chip, m …
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